ASUS telah meningkatkan permainan dengan Zenfone 3 siri, dalam dan luar! Siri Zenfone 2 kelihatan agak membosankan walaupun tidak ada yang salah secara drastik dengan reka bentuk dan tidak konvensional apabila ia datang kepada penempatan butang dan sebagainya. Terdapat banyak kerja yang telah mereka lakukan dalam reka bentuk, rupa dan rasa, dan juga cara UI Zen yang agak tebal dan lagak berfungsi sebelum ini menjadi lebih pantas sekarang.
Walaupun acara pelancaran global memfokuskan pada reka bentuk, pendekatan pembuatan, dan sebagainya, ASUS kini mula menjadi inovatif apabila berkongsi maklumat tentang telefonnya, lebih mendalam untuk memberikan butiran lanjut tentang dalaman telefon dengan melakukan pembongkaran rasmi, jadi bakal pembeli dan pemilik boleh menghargai telefon dengan lebih baik. Ia juga memberikan rasa bangga memiliki telefon apabila syarikat melakukan ini. Dan ini bukanlah sesuatu yang benar-benar baru dalam industri kerana kami telah melihat Hugo Barra melakukan pembongkaran telefon bimbit mereka dalam sesi khusus kepada media.
Marcel Campos telah dilantik sebagai Pengarah Pemasaran Bahagian Mudah Alih di pejabat ASUS di India suatu ketika dahulu dan kini dia tampil untuk melakukan pembongkaran pantas Zenfone 3. Dalam video itu, apa yang disebut ASUS sebagai "Anatomi" Zenfone 3, Marcel menerangkan betapa nipisnya dan bahagian belakang telefon yang kuat adalah yang dilindungi oleh Gorilla Glass yang sangat nipis untuk memastikan telefon keseluruhannya ringan dan nipis tetapi memberikan semua kekuatan, kerana dia menanggalkan bahagian belakang seperti kamera dan panel lain. Dia menanggalkan bateri untuk menunjukkan lebih banyak unibody yang diperbuat daripada logam dan bercakap tentang usaha untuk menjadikan telefon lebih menarik daripada Zenfone 2.
Dia juga bercakap tentang pembesar suara yang kini lebih besar dan lebih baik daripada pendahulunya dan bagaimana kabel rata dan nipis membuat semua sambungan itu dari satu bahagian ke bahagian yang lain. Semua ini dimungkinkan oleh teknologi terkini pemesinan CNC pada logam. Terdapat juga motor penggetar bulat yang keamatannya boleh dikawal melalui perisian untuk tahap yang berbeza dan ini terletak di sudut - kedudukan yang telah dipilih secara strategik untuk memberikan hasil yang diinginkan. Video itu juga mendedahkan perlindungan untuk papan utama dan kamera dilindungi oleh Sapphire yang digunakan dalam telefon dan jam tangan mewah, bahan yang kurang kuat hanya kepada berlian. Papan utama menempatkan kamera belakang juga bersama pengimbas cap jari, pemproses, dulang kad SIM dan GPU. Semua ini adalah sangat nipis yang juga memegang denyar dwi-LED bersama-sama dengan penderia imbangan putih yang memungkinkan untuk mendapatkan warna sehampir mungkin. Ini biasanya digunakan dalam kamera dan tablet yang sangat canggih. Dia juga menunjukkan kamera 16MP dan cara OISnya berfungsi bersama-sama dengan CMOS. Ini dengan EIS membolehkan beberapa gambar yang menakjubkan adalah apa yang mereka dakwa.
Video keseluruhan menunjukkan kepada kita betapa mudahnya keupayaan pembaikan telefon itu sendiri dan cara ASUS telah berusaha untuk memastikan perkara itu nipis dan ringan, namun menyediakannya dengan semua tetulang yang diperlukan. Video ini hadir sebelum pelancaran India yang akan berlangsung pada 17 Ogos. Dan bagi mereka yang memutuskan telefon yang hendak digunakan dalam hal itu 25-30K INR segmen, video ini mungkin dapat memberikan beberapa pandangan yang baik! Anda boleh menonton video di bawah:
Dan untuk butiran lanjut tentang Zenfone 3 itu sendiri, anda boleh pergi ke artikel kami yang memperincikan spesifikasi daripada pelancaran. Kami akan membawakan anda lebih banyak butiran daripada pelancaran India juga, nantikan!
Tag: Asus